Infineon và Qualcomm hợp tác ra mắt giải pháp tiêu chuẩn xác thực 3D

24/04/2020 09:47

Infineon Technologies AG đã hợp tác với Qualcomm Technologies Inc. phát triển thiết kế tham chiếu dành cho xác thực 3D dựa trên Nền tảng Di động Qualcomm Snapdragon 865.

Theo đó, Infineon sẽ mở rộng danh mục ứng dụng công nghệ cảm biến 3D cho thiết bị di động. Mô hình tham chiếu sử dụng cảm biến 3D Time-of-Flight (ToF) REAL3 để mang lại một giải pháp hiệu quả về chi phí và dễ thiết kế dành cho các nhà sản xuất điện thoại thông minh (smartphone).

Công nghệ cảm biến 3D ToF của Infineon đã chứng minh được uy tín trên thị trường thiết bị di động trong suốt 4 năm qua. Tại sự kiện CES 2020 ở Las Vegas, công ty đã giới thiệu cảm biến hình ảnh 3D nhỏ nhất nhưng mạnh nhất thế giới (4,4 mm x 5,1 mm) với độ phân giải VGA. Cảm biến này đáp ứng những yêu cầu cao nhất về xác thực khuôn mặt, các tính năng ảnh nâng cao và trải nghiệm thực tế tăng cường.

Ứng dụng 3D mới trên điện thoại thông minh 5G

Kể từ tháng 3/2020, cảm biến REAL3 ToF của Infineon đã cho phép quay video xóa phông lần đầu tiên trên smartphone 5G, tạo ra hiệu ứng hình ảnh tối ưu ngay cả với những hình ảnh chuyển động. Cảm biến hình ảnh 3D thu được ánh sáng hồng ngoại 940nm phản chiếu từ người dùng và các đối tượng được quét. Nó cũng sử dụng quy trình xử lý dữ liệu cấp cao để đạt được những phép đo độ sâu chính xác. Công nghệ SBI (Suppression of Background Illumination) được cấp bằng sáng chế giúp thiết bị hoạt động tốt trong hàng loạt môi trường ánh sáng khác nhau, từ ánh sáng mặt trời đến những căn phòng thiếu sáng. Khả năng này đảm bảo tốc độ xử lý mạnh mẽ nhất mà không làm giảm chất lượng xử lý dữ liệu./.

- Theo Infineon -